DPG30C300PB
Dim. Millimeter Inches
Min. Max. Min. Max.
A 4.32 4.82 0.170 0.190
A1 1.14 1.39 0.045 0.055
A2 2.29 2.79 0.090 0.110
b 0.64 1.01 0.025 0.040
b2 1.15 1.65 0.045 0.065
C 0.35 0.56 0.014 0.022
D 14.73 16.00 0.580 0.630
E 9.91 10.66 0.390 0.420
e 2.54 BSC 0.100 BSC
H1 5.85 6.85 0.230 0.270
L 12.70 13.97 0.500 0.550
L1 2.79 5.84 0.110 0.230
?P 3.54 4.08 0.139 0.161
Q 2.54 3.18 0.100 0.125
3x b2
E
?P
Q
D
L1
L
3x b
2x e
C
A2
H1
A1
A
123
4
1
2
3
Outlines TO-220
IXYS reserves the right to change limits, conditions and dimensions.
20131126a
Data according to IEC 60747and per semiconductor unless otherwise specified
? 2013 IXYS all rights reserved
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